MPS北中国区副总经理卢平：未来趋势是电子元器件与电动汽车融
2019年3月20日至3月22日，一年一度的科技电子行业盛会--慕尼黑上海电子展（Electronica China）如期在上海新国际博览中心隆重举行。全球知名高性能电源半导体供应商美国芯源系统有限公司（Monolithic Power System，简称MPS ...
昨天 13:37
功率半导体企业厚积薄发，汽车行业成为重头戏
慕尼黑电子展上，功率半导体器件成为最为热门的讨论话题之一，功率半导体属于半导体行业的细分行业，虽然不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性也不可忽视。记者采访到了台湾半导体、Littelfuse、普芮玛半导体以及MPS，了解 ...
昨天 13:34
安路科技发布新一代ELF3 FPGA产品
2019年4月2日，在“精工匠制 灵炫未来”2019新品发布会上， 上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 面对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IOT应用等市场不断变化的设计需求，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列 ...
前天 11:12
华大电子助力表计产业升级推出物联网智能表计数据安全芯方案
4月1-4日，2019年中国国际表计行业年度大会(MC2019)召开。作为中国核心物联网安全芯片商，北京中电华大电子设计有限责任公司(简称“华大电子”)受邀参会，发布物联网表计数据安全芯方案，助力表计产业升级。 ...
前天 11:07
小米加速芯片业务布局，组建南京大鱼半导体公司
4月2日，有消息传出，小米集团发布内部信，表示为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。 若此 ...
4-03 18:32
动动手指玩游戏！赢取Microchip AVT IOT开发板
目前物联网系统的安全成为重中之重，一不小心就会遭受到黑客的攻击，造成不必要的损失。构建安全且具有云端连接能力的物联网系统是一个复杂的过程，其中牵扯到硬件的选择、安全性考虑以及云端连接的方便性。 Microchip为此推 ...
4-03 18:23
小米全资子公司重组，南京大鱼半导体独立融资
4月2日，有消息传出，小米集团发布内部信，表示为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。 ...
4-03 16:05
SEMI：全球半导体材料销售额创下519亿美元的新高
美国加州时间2019年4月2日 - SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半导体材料市场在2018年增长10.6％，推动半导体材料销售额达到519亿美元，超过2011年471亿美元的历史高位。 ...
4-03 09:29
英特尔“超异构计算”解读
近日，英特尔公司举办“中国媒体纷享会”。英特尔中国研究院院长宋继强在会上提出“超异构计算”的概念，受万物互联所带来的数据洪流所推动，海量数据对处理器的性能提出更高要求，且需更具有灵活性，传统上半导体公司单纯发展 ...
4-03 09:23
188金宝博网页 拟1.13亿美元出售LFoundry70%股权
188金宝博网页 3月31日披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。如本次交易完成，买方应于2019年12月30日向卖方支付大多数股东贷款结清价。据悉，大多数股东贷款的结清价及利息约 ...
4-03 09:23
EUV光刻机研发挑战仍存，本土企业如何突破技术成本关?
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产，为了突破工艺极限，厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用，但这在 ...
4-02 18:03
多个芯片项目落地 成都加快千亿元半导体产业布局
随着物联网、人工智能的兴起，中国半导体产业正以前所未有的速度发展和突破，在传统的长三角、环渤海、珠三角三大产业聚集区之外，以成都为代表的中西部地区亦崛起势头迅猛。“成都将主动应对半导体的机遇，聚焦5G、物联网、人 ...
4-02 15:05
多地试点公章植入安全芯片，未来或将全国推广
“借鉴第二代居民身份证芯片技术，在公章中植入专用的安全的芯片来防止伪造、变造，是一个很好的思路。”公安部治安管理局局长李京生表示，目前北京、江西、广西、陕西等地公安机关已经作出了有益的尝试，并且与本地的税务、银 ...
4-02 10:16
5G射频前端技术及应用创新创业互动论坛成功召开——5G推动射
随着5G技术的日趋成熟，全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式，作为无线连接的核心，射频前端中的滤波器、功率放大器、开关天线、调谐器等核心器件已成为当前市场的风口，预计2022年，全球手机射频前端市场 ...
4-01 10:23
Arm基于22纳米ULP技术POP IP推进数字电视芯片
3月27日，Arm宣布基于台积电22纳米ULP技术的Arm POP IP被联咏科技（Novatek）采用，结合Arm LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
4-01 09:46
